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열전도율, 열관류율과 이보드 열재 두께의 상관관계

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작성자 관리자 작성일14-07-30 12:17 조회6,076회 댓글0건

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많은 고객님들께서 이런 저런 현장의 상황을 이유로 당사에서 제시해드리는 단열재의 두께를
무시하고 임의로 단열재를 적용하시는 경우가 많습니다.

단열재를 이해하는데 있어, 열전도율과 열관류율은 매우 중요한 개념입니다.
열전도율과 단열재두께 사이의 관계는 다음의 공식에서 이해하시면 됩니다.

열전도율이란 열이 단위두께의(1M) 특정물체를 통과하면서 전달되는 열에너지로
한 물질의 열적 특성
을 나타냅니다.
즉, 열전도율은 낮은 수치일 수록 단열성능이 높다라고 할 수 있습니다.

예를들면 금속성의 자재는 열전도율이 매우 높은 성질을 가진 물질이며,
참고로 공기의 열전도율은 0.025 W/mK로 낮고
물의 열전도율은 대략 0.6W/mK로 상대적으로 높은 열전도율을 지닌 물질이라 하겠습니다.
(*따라서 수분을 포함하게 되는 무기질소재의 마그네슘보드나 석고보드는 단열성이
매우 떨어질 수 밖에 없습니다. 반면에 이보드의 구성은 투습작용이 0에 가까운 소재로
구성되므로 시간이 지나도 단열성의 차이가 없습니다.)

반면에 열관류율은 단위두께가 아닌 특정 두께의 물질의 열전달 정도를 나타내며,
따라서 열관류율은 열전도를 두께로 나눈값입니다
.

열관류율(W/m2K) = 열전도율(W/mK)/두께(m)

열관류율 또한 숫자가 작을수록 열전달을 잘 하지 않는 좋은 단열재를 의미합니다.

결론적으로, 열관류율은 두께에 반비례하므로, 같은 열전도율의 단열재라 하더라도
두께를 높이게 되면 더 좋은 단열효과를 낸다는 결론이 납니다.

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